本課程聚焦雙平臺(tái)開發(fā)技術(shù)體系，通過(guò)即時(shí)通信和多媒體項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)，系統(tǒng)培養(yǎng)符合企業(yè)需求的C++高級(jí)開發(fā)人才，提供免費(fèi)重學(xué)保障，助力學(xué)員快速達(dá)到1-2年項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)水平。
本課程由具有西門子等跨國(guó)企業(yè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的工程師團(tuán)隊(duì)執(zhí)教，通過(guò)模塊化教學(xué)體系培養(yǎng)學(xué)員在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域的核心技能。課程內(nèi)容涵蓋從基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)到工業(yè)級(jí)項(xiàng)目開發(fā)的完整知識(shí)鏈，配備真實(shí)企業(yè)案例解析與實(shí)戰(zhàn)演練。
本課程采用前沿的平板電腦式開發(fā)平臺(tái)，通過(guò)產(chǎn)品級(jí)實(shí)驗(yàn)設(shè)備教學(xué)，幫助學(xué)員掌握基于Cortex-A8處理器的嵌入式開發(fā)全流程。課程涵蓋Linux/Android雙系統(tǒng)開發(fā)、智能終端硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)及物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)應(yīng)用，培養(yǎng)符合行業(yè)需求的實(shí)戰(zhàn)型開發(fā)人才。
本課程系統(tǒng)講解PCB設(shè)計(jì)全流程，包含電磁兼容設(shè)計(jì)、布線技巧等核心技術(shù)，采用小班授課模式保障教學(xué)質(zhì)量。學(xué)員結(jié)業(yè)可獲得自主研發(fā)的PCB實(shí)物，并提供免費(fèi)重修保障。
本文詳細(xì)介紹交航教育RAM培訓(xùn)課程體系，解析課程特色中的項(xiàng)目制教學(xué)、企業(yè)級(jí)設(shè)備實(shí)操、導(dǎo)向培養(yǎng)三大核心模塊。課程面向有電子基礎(chǔ)的學(xué)習(xí)者，通過(guò)真實(shí)案例拆解提升學(xué)員的RAM開發(fā)實(shí)戰(zhàn)能力。
